马来西亚总理安华・易卜拉欣表示，美国芯片制造商公司（INTC）已宣布向马来西亚追加投资 8.6 亿林吉特（约合 2.08 亿美元），用于芯片封装与测试业务。
安华在周一的社交媒体帖子中称，此次投资宣布前，他与英特尔首席执行官陈立武（Lip-Bu Tan）举行了会面。
2021 年，英特尔曾宣布将在马来西亚投资 70 亿美元建设一座先进芯片封装工厂。
（汇率：1 美元 = 4.1300 林吉特）
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安华在周一的社交媒体帖子中称，此次投资宣布前，他与英特尔首席执行官陈立武（Lip-Bu Tan）举行了会面。
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