SK海力士美国公司首席执行官Sungsoo Ryu周三透露，该公司计划将新工厂的投产时间提前三个月，并将于2月开始运营另一座新工厂，因为内存需求的激增给全球供应带来了压力。

　　这家韩国芯片制造商的这一决定出台之际，全球内存芯片短缺已导致手机、电脑等消费类电子产品价格上涨，并阻碍了为人工智能提供动力所需的数据中心的建设。

　　Sungsoo Ryu在一次采访中表示：“我们必须为人工智能基础设施的内存需求提供支持。”

　　他表示，SK海力士将于 2027年2月提前三个月在韩国龙仁的新芯片集群启动第一家工厂。此外，该公司计划下个月将硅晶圆部署到韩国清州的新工厂 M15X 中，用于生产高带宽内存（HBM）芯片。

　　位于首尔以南 40 公里（约 25 英里）的龙仁工厂是该公司在其“半导体集群”项目中计划投入的 600 万亿韩元（约合 4070 亿美元）投资的一部分。该“半导体集群”最终将建成四座工厂。

　　Sungsoo Ryu拒绝透露龙仁工厂一期项目的生产能力详情，但他表示，新增的产能将“非常有助于”满足客户需求。

　　他表示，SK 海力士会每月对旗下产品的生产计划进行审查，以确保其具备为客户提供支持的能力。

　　“目前（在存储芯片市场）正在发生结构性变化，”他说道，并补充称尚未看到需求出现放缓的迹象。

　　“我们正看到大量的巨大且惊人的需求。”他说道。

　　SK海力士是全球第二大存储芯片制造商，仅次于三星电子，其股票在过去一年里上涨了280%。